Fispal Tecnologia 2017

Entre os dias 27 e 30 de junho aconteceu a maior feira do setor de embalagens, processos e logística para as indústrias de alimentos e bebidas da América Latina e umas das maiores do mundo, a Fispal Tecnologia. Em sua 33° edição o evento apresentou muitas novidades no setor alimentício e a Allteck foi conferir.

Em 2017 a Fispal está de casa nova, o evento aconteceu no São Paulo Expo e sua organização foi planejada em setores para facilitar a circulação do público visitante.
Com mais de 400 expositores e um Fórum totalmente dedicado à palestras, painéis e debates com quase 20 horas de conteúdos trazendo temas atuais como otimização de processos e qualidade, entre outros.

Entre muitas novidades na feira como o Lab de Soluções, Lounge da Inovação e o Lounge ABRE de Embalagens, o que mais se destacou foi o Demonstrador da Indústria 4.0, um robô colaborativo que foi projetado para trabalhar junto com seres humanos. Essa tecnologia permite que as máquinas sejam inteligentes e troquem informações entre si, seu diferencial é produzir bens personalizados em grande escala, como uma produção em massa.

Confira abaixo algumas fotos do evento: